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期刊文章详细信息

密封机箱内电子元器件及热管冷却的热设计    

Investigation on Thermal Design for the Electronic Component and Heat Pipe Cooling in a Closed Cabinet

  

文献类型:期刊文章

作  者:刘汉涛[1] 仝志辉[1] 王艳华[1] 王婵娟[1] 饶文姬[1]

机构地区:[1]中北大学能源环境工程与计算流体力学实验室,山西太原030051

出  处:《流体机械》

基  金:国家自然科学基金项目(51476150);山西省国际科技合作项目(2014081028);山西省高等学校科技创新项目资助的课题

年  份:2016

卷  号:44

期  号:6

起止页码:72-75

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2014、CSCD、CSCD_E2015_2016、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要:利用现代计算机辅助热设计和数值模拟热分析技术,对研制中的某便携式密封机热行为进行了数值模拟。获得了密封机箱内芯片等元器件的温度分布。计算结果表明,原设计导致芯片超温工作。采用热阻较小、传输效率高的热管传递热量,利用热传输对芯片进行冷却,得到了较好的冷却效果。并对散热器位置进行了分析。为优化和改善密封机箱的热设计提供了理论依据。

关 键 词:热设计 密封机箱  热管 热流量

分 类 号:TH122]

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同被引文献:

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