期刊文章详细信息
密封机箱内电子元器件及热管冷却的热设计
Investigation on Thermal Design for the Electronic Component and Heat Pipe Cooling in a Closed Cabinet
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]中北大学能源环境工程与计算流体力学实验室,山西太原030051
基 金:国家自然科学基金项目(51476150);山西省国际科技合作项目(2014081028);山西省高等学校科技创新项目资助的课题
年 份:2016
卷 号:44
期 号:6
起止页码:72-75
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2014、CSCD、CSCD_E2015_2016、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要:利用现代计算机辅助热设计和数值模拟热分析技术,对研制中的某便携式密封机热行为进行了数值模拟。获得了密封机箱内芯片等元器件的温度分布。计算结果表明,原设计导致芯片超温工作。采用热阻较小、传输效率高的热管传递热量,利用热传输对芯片进行冷却,得到了较好的冷却效果。并对散热器位置进行了分析。为优化和改善密封机箱的热设计提供了理论依据。
关 键 词:热设计 密封机箱 热管 热流量
分 类 号:TH122]
参考文献:
正在载入数据...
二级参考文献:
正在载入数据...
耦合文献:
正在载入数据...
引证文献:
正在载入数据...
二级引证文献:
正在载入数据...
同被引文献:
正在载入数据...