文献类型：期刊文章

作　　者：彭浩[1,2] 席善斌[1,2] 裴选[1,2] 高兆丰[1,2] 黄杰[1,2]

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄050051 [2]国家半导体器件质量监督检验中心,石家庄050051

出　　处：《环境技术》

年　　份：2016

卷　　号：34

期　　号：2

起止页码：21-25

语　　种：中文

收录情况：JST、ZGKJHX、普通刊

摘　　要：多层陶瓷电容器(MLCC)在使用过程中电参数会发生不同程度的退化甚至超差失效,降低了其可靠性。引起失效的原因可分为损耗性失效、过应力失效、内部缺陷失效以及外部缺陷失效四类。基于日常失效分析工作中遇到的多层陶瓷电容器失效问题,结合国内外文献调研资料,首先对多层陶瓷电容器制造工艺进行了分析,然后对烧结裂纹、分层及空洞三种内在缺陷以及使用过程中外部应力引起的装配裂纹、热应力裂纹、弯曲裂纹、银迁移等失效模式及其相应的微观失效机理展开了深入讨论,最后对上述失效提出了相应建议和预防措施。

关 键 词：多层陶瓷电容器 制造工艺  失效分析  微观机理  

分 类 号：TN406]