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期刊文章详细信息

浅谈电镀技术的发展及应用    

Future Development and Application of Plating Technology

  

文献类型:期刊文章

作  者:高海桓[1] 卜路霞[2] 王为[3]

机构地区:[1]天津市第四中学,天津300211 [2]天津农学院基础科学学院,天津300384 [3]天津大学化工学院,天津300072

出  处:《电镀与精饰》

年  份:2016

卷  号:38

期  号:5

起止页码:29-33

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2014、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要:随着现代科技的发展,电镀技术也在不断地发展,从最初的防护装饰性镀层,逐渐发展出各种功能镀层。进入21世纪,电镀技术的应用已经拓展到微电子、微电机系统(MEMS)、再制造等高技术领域,并发展成为这类高技术领域的关键技术。

关 键 词:电镀技术 发展  应用  复合镀层 微电子 再制造

分 类 号:TQ153.2]

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引证文献:

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同被引文献:

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