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浅谈电镀技术的发展及应用
Future Development and Application of Plating Technology
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]天津市第四中学,天津300211 [2]天津农学院基础科学学院,天津300384 [3]天津大学化工学院,天津300072
年 份：2016
卷 号：38
期 号：5
起止页码：29-33
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2014、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：随着现代科技的发展,电镀技术也在不断地发展,从最初的防护装饰性镀层,逐渐发展出各种功能镀层。进入21世纪,电镀技术的应用已经拓展到微电子、微电机系统(MEMS)、再制造等高技术领域,并发展成为这类高技术领域的关键技术。
关 键 词：电镀技术 发展 应用 复合镀层 微电子 再制造
分 类 号：TQ153.2]
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