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期刊文章详细信息

大功率压接式IGBT器件设计与关键技术    

Design and Key Technologies of High-power Press-pack IGBT Device

  

文献类型:期刊文章

作  者:窦泽春[1] 刘国友[1] 陈俊[2] 黎小林[2] 彭勇殿[1] 李继鲁[1]

机构地区:[1]株洲中车时代电气股份有限公司,湖南株洲412001 [2]南方电网科学研究院有限责任公司,广东广州510080

出  处:《大功率变流技术》

年  份:2016

期  号:2

起止页码:21-25

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:介绍了大功率压接式IGBT相比于传统焊接型器件所具有的技术优势,从器件设计层面分析了器件绝缘耐压失效机理,提出通过提升介质介电强度的方法进行绝缘性能优化的方案;分析了压力分布对器件性能的影响并提出多种解决方案;提出几种热学设计优化思路;针对失效短路问题,分析了其过程机理。最后阐述了银烧结、集成散热、Si C等压接式器件技术发展趋势。

关 键 词:压接式IGBT  绝缘耐压  压力均衡  热学设计  失效短路  

分 类 号:TN60]

参考文献:

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二级参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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二级引证文献:

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同被引文献:

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