文献类型：期刊文章

作　　者：李学敏[1,2] 苏国强[2] 翟光美[1] 刘青明[1]

机构地区：[1]太原理工大学新材料工程技术研究中心,太原030024 [2]北京陆合飞虹激光科技有限公司,北京101102

出　　处：《太原理工大学学报》

基　　金：国家自然科学基金资助项目:InGaN基蓝绿光LED外延材料与器件的研究(61475110)

年　　份：2016

卷　　号：47

期　　号：2

起止页码：140-143

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2014、CAS、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：高功率半导体激光器及其阵列具有体积小、质量轻、能耗低、光斑易调节、光电转换效率较高的优点,广泛应用于金属材料焊接、金属表面相变硬化和金属材料表面熔覆。利用高功率半导体激光器可以连续性焊接不同型号的合金钢,获得大面积深度均匀的相变硬化层,也能够精确控制熔覆层结构及其几何形状。

关 键 词：高功率半导体激光器 焊接  淬火 激光熔覆 材料表面硬化  金属材料加工  

分 类 号：TG457] TN249]