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期刊文章详细信息

镀层质量对金-铝异质键合可靠性的影响    

Effect of Electroplated Coating Quality on Gold-Aluminum Heterogeneous Wire Bonding Stability

  

文献类型:期刊文章

作  者:高伟东[1] 张现顺[1] 蔺海波[1]

机构地区:[1]中国航天科技集团公司第九研究院第771研究所,陕西西安710054

出  处:《电子工艺技术》

年  份:2016

卷  号:37

期  号:2

起止页码:94-95

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:研究了镀金外壳上金-铝异质键合的可靠性和退化规律。分析了管壳镀金工艺对对金-铝异质键合的影响。研究发现管壳镀金前放置时间、镀金层厚度和镀金液中杂质离子是影响金-铝异质键合的重要因素。镀金前放置时间越短、镀金层厚度越薄、镀金液中杂质离子越少,器件金-铝异质键合可靠性越高。同时,研究发现高温存储是验证镀金层金-铝异质键合可靠性的有效途径。

关 键 词:镀金层  金-铝异质键合  脱键  高温存储  

分 类 号:TN305]

参考文献:

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同被引文献:

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