期刊文章详细信息
印制电路板详细模型的热仿真分析
Thermal simulation analysis of PCB detailed model
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中国电子科技集团公司第二十研究所,陕西西安710068
年 份：2016
卷 号：45
期 号：1
起止页码：52-55
语 种：中文
收录情况：ZGKJHX、普通刊
摘 要：热设计对提高电子设备运行的可靠性具有十分重要的意义,是电子设备结构设计中的重要环节。采用热分析软件ANSYS Icepak对某信号处理模块印制电路板建立了PCB的详细模型,并基于有限元理论对其进行了热仿真分析,获得了温度分布、导热系数分布和气流分布情况,为进一步进行PCB结构优化及布局优化提供了参考。
关 键 词：热设计 印制电路板 详细模型 热仿真分析
分 类 号：TN41]
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