文献类型：期刊文章

作　　者：邹军[1] 朱伟[2] 陈浩[2] 孙琴燕[2] 林宇杰[3]

机构地区：[1]上海应用技术学院理学院,上海201418 [2]浙江亿米光电科技有限公司,浙江嘉兴314100 [3]上海博恩世通光电股份有限公司,上海201108

出　　处：《上海应用技术学院学报（自然科学版）》

基　　金：国家自然科学基金青年基金资助项目(51302171);上海市学科能力建设资助项目(14500503300);上海市联盟计划资助项目(LM201318);上海市产学研合作项目(沪CXY-2013-61);上海应用技术学院引进人才基金资助项目(YJ2014-04)

年　　份：2016

卷　　号：16

期　　号：1

起止页码：79-82

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：发光二极管(LED)灯丝已成为研究热点,通过扫描电子显微镜(SEM)对LED倒装芯片焊接进行观察,发现锡膏焊接形成了第三相,而银胶固晶仅仅起粘结作用.采用推拉力和正向电压(@20mA)测试发现,锡膏固晶的芯片推拉力是银胶的2倍,正向电压波动范围远小于银胶固晶.对锡膏固晶的热分布进行模拟和测试,发现灯丝中间温度高,两端温度低,理论与测试数据基本吻合.结果表明,锡膏焊接固晶方法更适合制备倒装LED.

关 键 词：发光二极管灯丝  倒装芯片 推拉力测试  锡膏 固晶  银胶

分 类 号：TN312.8]