文献类型：期刊文章

作　　者：董凯辉[1,2] 宋影伟[1] 单大勇[1] 孙硕[2] 韩恩厚[1]

机构地区：[1]中国科学院金属研究所国家金属腐蚀控制工程技术研究中心,沈阳110016 [2]沈阳工业大学理学院,沈阳110870

出　　处：《表面技术》

基　　金：国家自然科学基金项目(51171198);国家重点基础研究发展计划项目(973计划;2013CB632205)~~

年　　份：2015

卷　　号：44

期　　号：3

起止页码：74-80 99

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2014、CAS、CSCD、CSCD_E2015_2016、EI、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：结合国内外微弧氧化技术的研究成果,综述了成膜过程火花放电机理及陶瓷层的生长过程,总结了电解液组成、电源类型、工作模式、电参数以及基体材料等对微弧氧化膜性能的影响。根据近年来微弧氧化技术用于镁合金表面处理的发展状况,介绍并分析了几种封孔处理的优化方法,重点介绍了工艺更为简单的原位封孔技术。同时也对镁合金微弧氧化技术的发展趋势和应用前景进行了展望。

关 键 词：微弧氧化 镁合金 耐蚀性 氧化工艺  成膜机理 原位封孔  

分 类 号：TG174.4]