登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

倒装LED灯丝在不同电流驱动下的光学性能分析    

Flip Chip LED Filament Optical Performance Analysis under Different Electric Current

  

文献类型:期刊文章

作  者:杨磊[1] 钱幸璐[2] 曲士巍[1] 王艺燃[1] 李龙[2] 徐淳[2] 张家翰[2] 徐波[2] 邹军[2,1]

机构地区:[1]浙江亿米光电科技有限公司,浙江嘉兴314100 [2]上海应用技术学院,上海201418

出  处:《中国照明电器》

基  金:国家自然基金青年基金(51302171);上海应用技术学院人才计划(YJ2014-04);上海市学科能力建设项目(14500503300);上海联盟计划项目(Lm201547);上海市产学研合作项目(沪CXY-2013-61);嘉善县科技计划项目(20141316);上海市大学生创新项目(PE2015120)

年  份:2015

期  号:12

起止页码:29-32

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:采用积分球测试系统,测试在不同电流驱动下,倒装LED灯丝瞬时的光通量、色温等输出光性能随输入电流变化的规律,将灯丝点亮30 min之后,测试稳态下倒装LED灯丝的光学性能。结果表明,温度与电流成线性关系,在不同直流输入电流驱动时,倒装LED灯丝的输出特性有所不同且LED的光电特性受温度影响明显。因此,倒装LED灯丝的散热将会对其光学性能产生很大的影响。

关 键 词:倒装 LED灯丝  光学性能 电流

分 类 号:TM923.34]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心