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期刊文章详细信息

复合材料单搭接胶接接头试验研究与数值模拟  ( EI收录)  

Experimental investigation and numerical simulation of composite laminate adhesively bonded single-lap joints

  

文献类型:期刊文章

作  者:梁祖典[1] 燕瑛[1] 张涛涛[1] 李剑峰[1] 孟祥吉[1] 廖宝华[2]

机构地区:[1]北京航空航天大学航空科学与工程学院,北京100191 [2]成都飞机设计研究所,成都610041

出  处:《北京航空航天大学学报》

基  金:国家973计划资助项目(2011CB606105)

年  份:2014

卷  号:40

期  号:12

起止页码:1786-1792

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2013_2014、EI(收录号:20150400441263)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:针对不同搭接长度和不同被胶接件厚度的T300/QY8911层合板单搭接胶接接头进行了试验研究和数值模拟.建立了不同试验参数下的三维有限元模型,基于Hashin准则和连续介质损伤力学(CDM,Continuum Damage Mechanics)预测层合板面内损伤的起始和演化,应用黏聚区模型(CZM,Cohesive Zone Model)模拟层合板的分层损伤及胶层的失效.系统地研究了接头在不同参数下的失效模式、破坏形貌和极限载荷等的变化,模拟结果与试验吻合良好,验证了有限元分析模型的有效性.通过对接头的破坏形貌和应力分布进一步分析发现,胶接连接的失效模式和极限载荷均与胶接长度和被胶接件厚度有关;模拟接头胶接区在不同加载时刻的应力分布变化,反映了胶接连接在拉伸载荷下的破坏起始和演化过程.

关 键 词:复合材料层合板 单面搭接  渐进损伤  黏聚区模型  失效模式 应力分析

分 类 号:V214.7] V216

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同被引文献:

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