文献类型：期刊文章

作　　者：赵清[1] 夏爽[1] 周邦新[1] 白琴[1] 苏诚[2] 王宝顺[2] 蔡志刚[2]

机构地区：[1]上海大学材料科学与工程学院,上海200072 [2]浙江久立特材科技股份有限公司,湖州313008

出　　处：《金属学报》

基　　金：国家重点基础研究发展计划项目2011CB610502;上海市科委重点支撑项目13520500500资助~~

年　　份：2015

卷　　号：51

期　　号：12

起止页码：1465-1471

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2014、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2015_2016、EI(收录号：20160401845176)、IC、JST、RCCSE、SCI(收录号：WOS:000367770600006)、SCI-EXPANDED(收录号：WOS:000367770600006)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：采用工厂生产线上的冷拔机对镍基825合金管材进行冷拔加工后再退火，进行晶界工程（GBE）处理．利用EBSD和取向成像显微技术（OIM）研究了不同冷拔变形量和不同退火温度对825合金晶界特征分布（GBCD）的影响．结果表明。合金在冷拔变形5％，1050℃退火10min时，低刮直重合位置点阵（2CSL，coincidence site lattice，∑≤29）晶界的比例可提高到75％以上（Palumbo—Aust标准），同时形成大尺寸的“互有弱“取向关系晶粒的团簇”显微组织（n=1，2，3，…）．随着再结晶退火前冷拔变形量的增加，晶粒团簇的尺寸减小，同时低∑CSL晶界的比例也下降，并且低∑CSL晶界的比例随晶粒尺寸的增加而下降．当合金经过5％的冷拔变形后，在1050～1125℃退火处理10min时的晶界特征分布无明显变化，退火温度对合金的低∑CSL晶界比例影响较小；当经过3％，7％和10％的冷拔变形后，合金的低∑CSL晶界比例随着退火温度的升高不断下降．

关 键 词：镍基825合金  晶界特征分布 低∑CSL晶界  晶粒尺寸

分 类 号：TG174.2]