文献类型：期刊文章

作　　者：刘晨[1,2] 王海云[2,3] 刘胜利[2,3] 程杰[3]

机构地区：[1]南京邮电大学电子科学与工程学院,南京210003 [2]南京大学(苏州)高新技术研究院,江苏苏州215123 [3]南京邮电大学理学院先进功能陶瓷研究中心,南京210003

出　　处：《功能材料》

基　　金：国家自然科学基金青年基金资助项目(11405089);江苏省自然科学基金青年基金资助项目(BK20130855;BK20130376);江苏省高校自然科学研究面上资助项目(13KJB140012);苏州市科技局纳米技术专项基金资助项目(ZXG201444)

年　　份：2015

卷　　号：46

期　　号：23

起止页码：23007-23011

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2014、CAS、CSCD、CSCD_E2015_2016、EI(收录号：20161202133147)、IC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：超声喷雾热解法(USP)是近些年来新兴的一种制备涂层导体的方法,使用该方法制备涂层导体薄膜具有沉积速度快、廉价以及非真空等优点。对USP法的基本过程进行了阐述,综合评述了近年来采用该方法制备涂层导体的研究进展,并对其未来发展趋势加以展望。

关 键 词：超声喷雾热解  涂层导体 发展趋势  

分 类 号：O484.1] TH142.8[物理学类]