期刊文章详细信息
基于延迟插入法的温度场仿真分析
Simulation of Temperature Based on Latency Insertion Method(LIM)
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]上海交通大学电子信息与电气工程学院高速电子系统设计与电磁兼容研究教育部重点实验室
年 份：2015
卷 号：0
期 号：11
起止页码：1-4
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：随着集成电路特征尺寸的不断减小,功率密度逐渐增加,电路的热分析和热管理越来越受到人们的重视。文章研究了一种基于延迟插入法的温度场仿真技术,首先通过电场和热场的等效原理建立热路网络,然后在热路的支路和节点上补充必要的辅助热感和热容项,从而构建迭代的求解格式,对温度场进行快速求解。与传统的仿真方法相比,延迟插入法不需要构造和求解大型稀疏矩阵,在内存消耗和计算效率上具有优势。数值算例验证了文章方法的有效性和准确性。
关 键 词：延迟插入法 热传导方程 热路模型.
分 类 号：TP391.72]
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