文献类型：期刊文章

作　　者：李杨[1] 邹军[2] 朱伟[3] 陈浩[3] 曲士巍[3] 王艺燃[2] 林宇杰[4]

机构地区：[1]上海应用技术学院材料科学与工程学院,上海201418 [2]上海应用技术学院理学院,上海201418 [3]浙江亿米光电科技有限公司,浙江嘉兴314100 [4]上海博恩世通光电股份有限公司,上海201108

出　　处：《激光与光电子学进展》

基　　金：国家自然科学基金青年基金(51302171);上海应用技术学院人才计划(YJ2014-04);上海市学科能力建设项目(14500503300);上海联盟计划项目(Lm201547);上海市产学研合作项目(沪CXY-2013-61);嘉善县科技计划项目(20141316)

年　　份：2015

卷　　号：52

期　　号：11

起止页码：217-221

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2014、CSCD、CSCD2015_2016、IC、JST、RCCSE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：三维发光LED灯片因其360°发光的优点成为制备球泡灯的首选光源。但是与其他LED光源相比,三维发光LED灯片的散热通道由纵向变为横向,散热要求更高。通过热模拟软件探求最佳散热三维灯片设计模型,通过对比优化其基板结构和芯片排布方式将同样驱动功率下基板的温度由130℃降至83℃。为验证模拟的准确性开模制备这两种灯片,并对两种灯片不同位置和热沉同时测温监控发现,300 s内发光灯片和热沉上的温度达到平衡,两种灯片样品上的温度与模拟的温度基本相同。结果表明,优化后的三维发光LED灯片具有良好的散热性能,可满足三维发光LED灯片产业化产品需求。

关 键 词：光学器件 三维发光  LED灯片  散热 热模拟

分 类 号：TN383.1]