期刊文章详细信息
阻挡层的表面镀覆将走上主导地位
The surface coating of the barrier layer will take the leading position for PCB
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]《印制电路信息》编辑部
年 份：2015
卷 号：23
期 号：10
起止页码：54-58
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：文章概要地评述了PCB表面涂覆层的发展过程,指出PCB表面涂覆层已走向具有"阻挡层"主导的年代。传统没有阻挡层的表面涂覆层会形成金属间互化物(IMC)或者扩散层等缺点,削弱连接盘的结合力而影响可靠性。采用有"阻挡层"结构可避免金属间形成互化物和互相扩散,可稳定或提高焊接的结合力。化学镀镍浸金存在着明显的缺点,将被具有致密结构的阻挡层的化学镀镍浸钯浸金或化学镀镍-钯合金所取代。
关 键 词：表面涂覆层 阻挡层 化学镀镍浸金 金属间互化物 化学镀镍浸钯浸金 化学镀镍-钯合金
分 类 号：TN41]
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