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期刊文章详细信息

COB封装LED的光学性能研究    

Research on Optical Performance of LED by COB Packaging

  

文献类型:期刊文章

作  者:徐淳[1] 杨磊[2] 曲士巍[2] 王艺燃[1,2] 朱伟[2] 钱幸璐[1] 何希文[1] 万林伟[1] 邹军[1,2]

机构地区:[1]上海应用技术学院,上海201418 [2]浙江亿米光电科技有限公司,杭州314100

出  处:《光电技术应用》

年  份:2015

卷  号:30

期  号:4

起止页码:16-19

语  种:中文

收录情况:IC、普通刊

摘  要:针对LED高光效、低功耗的要求,在分析LED光学性能的基础上,采用了COB(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同电流下和点亮不同时间后,分析其LED光通量、光效和色温。研究分析影响LED光学性能的因素并进行测试。结果表明,用两种色温接近3 000 K的样品,电流由500 m A增大到900 m A,色温升高了1.685%、2.626%,光通量也随着电流的变大而升高68.532%、84.625%,但相反光效却降低了13.535%、9.971%;而在电流保持不变的情况下,点亮的时间由0~1 min、0~5 min、0~10 min,其色温分别上升了0.537%、1.209%、2.384%;0.369%、1.104%、2.943%,同时,光通量分别降低1.474%、4.855%、7.493%;2.073%、3.859%、7.793%,光效也分别降低2.527%、4.617%、6.671%;2.171%、4.903%、7.579%。实验发现,电流与点亮时间直接影响LED光学性能。

关 键 词:COB 光学性能 LED 电流  时间  光谱能量分析  

分 类 号:O432.2]

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同被引文献:

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