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期刊文章详细信息

W波段行波管用金刚石输能窗封接工艺及机理研究    

Research on Sealing Technology and Mechanism of Diamond Microwave Windows for W-Band TWTs

  

文献类型:期刊文章

作  者:梁田[1] 杨磊[1] 高志强[1] 胥辉[1] 王玉春[1] 董笑瑜[1] 陆艳杰[2] 张小勇[2]

机构地区:[1]南京三乐电子信息产业集团有限公司电子器件研究所,江苏南京210009 [2]北京有色金属研究总院,北京100088

出  处:《真空电子技术》

年  份:2015

卷  号:28

期  号:4

起止页码:11-14

语  种:中文

收录情况:ZGKJHX、普通刊

摘  要:结合输能窗封接结构的仿真优化和驻波系数及带宽的仿真计算,采用Au-Ni-V2.5体系活性钎料在真空条件下对化学气相沉积金刚石及4J34可伐合金进行活性封接,分析焊缝区的显微组织形态、成分分布,并简要说明了封接机理。结果表明:封接件漏率不大于1×10-11 Pa·m3/s,实测驻波系数小于1.5,带宽大于7GHz。

关 键 词:金刚石膜 Au-Ni-V2.5活性钎料  气密封接  机理分析  

分 类 号:TB756]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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