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期刊文章详细信息

低熔点瓷化粉含量对陶瓷化聚烯烃材料性能的影响    

Influence of Addition of Low-Melting Point Filler on Properties of Ceramifying Polyolefine Composites

  

文献类型:期刊文章

作  者:邵海彬[1] 顾轩臣[1] 王庭慰[2] 张尔梅[1] 王春丽[1]

机构地区:[1]中利科技集团股份有限公司江苏省特种电缆高分子材料重点实验室,江苏常熟215542 [2]南京工业大学材料科学与工程学院,江苏南京210009

出  处:《电线电缆》

年  份:2015

期  号:5

起止页码:20-23

语  种:中文

收录情况:普通刊

摘  要:以聚乙烯、乙烯-辛烯共聚物为基体材料,以高、低熔点瓷化粉为瓷化填料,以乙烯基三甲氧基硅烷为表面处理剂,采用密炼及挤出工艺,研究了低熔点瓷化粉表面处理及添加量对材料拉伸性能、低温性能、加工性能、瓷化性能的影响。结果表明:表面处理能够明显提高材料的拉伸强度和断裂伸长率,改善材料的低温性能;随着低熔点瓷化粉添加量的增加,材料拉伸强度、断裂伸长率显著下降,脆化温度升高,加工性能变差,高温绝缘性下降,但瓷化性能提高。

关 键 词:陶瓷化 聚烯烃 低熔点瓷化粉  

分 类 号:TM215.2[材料类]

参考文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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