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期刊文章详细信息

电子元器件失效分析技术及方法    

Failure Analysis of Electronic Components

  

文献类型:期刊文章

作  者:戴俊夫[1] 严明[2]

机构地区:[1]中国电子科技集团公司第四十七研究所 [2]沈阳军区65042部队

出  处:《微处理机》

年  份:2015

卷  号:36

期  号:4

起止页码:1-3

语  种:中文

收录情况:ZGKJHX、普通刊

摘  要:随着电子技术的飞速发展,集成电路在各个领域的应用日益广泛,同时对集成电路提出了更高的质量要求,元器件失效分析在提高集成电路可靠性方面有着至关重要的作用。随着集成度的提高,工艺尺寸的缩小,失效分析所面临的困难也逐步增大。以实际工作为依托,对电子元器件的失效分析技术进行了研究与总结,把失效分析工作主要分成失效现象确认、样品制备和保存、电性分析和物理分析四部分,电性分析是物理分析的前提,物理分析的结果是电性分析的目的和佐证。在失效分析中,各个步骤工作配合应用,缺一不可。

关 键 词:失效分析  电子元器件 可靠性 失效机理  电性分析  物理分析

分 类 号:TN40]

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同被引文献:

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