文献类型：期刊文章

作　　者：陈杨[1] 程骄[2,3] 王翀[1,2] 何为[1,2] 朱凯[1] 肖定军[2]

机构地区：[1]电子科技大学应用化学系,四川成都610054 [2]广东光华科技股份有限公司,广东汕头515061 [3]广东东硕科技有限公司,广东广州510663

出　　处：《电镀与精饰》

基　　金：国家自然科学基金(编号61474019);广东省引进创新科研团队计划(编号:201301C0105324342)资助

年　　份：2015

卷　　号：37

期　　号：8

起止页码：23-27

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2014、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：印制电路板在垂直连续电镀生产线上镀铜,通过改进电镀槽结构,引入喷流加强溶液交换等措施,能够使用更大的电流密度,大幅度提高产能。由于搅拌强度、电流密度和阴阳极距离等工艺条件发生改变,为了使微通孔电镀铜效果达到最优,对镀液成分配比进行优化实验。通过对镀铜层切片分析,确定光亮剂浓度和电流密度为影响电镀的显著因素。在优化控制条件下,采用的电镀液对厚径比为6.4∶1.0的通孔(d=0.25 mm)镀铜,铜层的均镀能力达到80%以上,具有很好的实用价值。

关 键 词：印制电路板 高速电镀铜  优化实验设计  添加剂 均镀能力

分 类 号：TQ153.14]