期刊文章详细信息
大功率LED封装灯具灯芯结构热可靠性研究
Study on Thermal Reliability of Lamp Wick with Higher-Power LED Pcakaging
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]江苏大学机械工程学院机械电子工程系,江苏镇江212013
基 金：江苏大学大学生科研立项项目(13A614)
年 份：2015
期 号：6
起止页码：21-23
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：基于有限元法对某LED灯具灯芯部分的温度分布进行了研究,选取了三个关键结构:参数灯柱半径(r),底座散热结构半径(R)及底座的高度(h)作为变量,研究了不同结构参数下,LED灯具灯芯部位的最高温度的变化规律。研究表明:随着结构参数的增大,灯芯的最高温度值基本呈现出下降趋势;其中,散热底座的尺寸大小是影响灯芯部位最高温度值大小的关键因素。因此,可以在保证结构紧凑性的前提下,适当增加散热底座的尺寸有利于降低LED灯芯及LED颗粒的最高温度值,对提高LED颗粒的使用寿命具有积极作用。
关 键 词：LED封装 铝基板 灯具 可靠性
分 类 号：TM923.34]
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