文献类型：期刊文章

作　　者：夏欣[1] 谢丽梅[2] 时钟[2,3]

机构地区：[1]空军驻无锡地区军事代表室,江苏无锡214161 [2]工业和信息化部电子第五研究所,广东广州510610 [3]南京赛宝工业技术研究院,江苏南京210000

出　　处：《电子产品可靠性与环境试验》

年　　份：2015

卷　　号：33

期　　号：3

起止页码：46-50

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：故障模式、机理及影响分析((FMMEA)是研究产品的每个组成部分可能存在的故障模式、故障机理并确定各个故障模式对产品组成部分和功能的影响的一种可靠性分析方法。详细介绍了对单板计算机进行FMMEA的实施过程,包括系统定义,确定潜在的故障模式,分析故障原因、故障机理、故障影响等一系列的过程。对单板计算机进行了有限元建模,并通过热应力分析和振动应力分析,得到了其在不同环境下的温度分布、振动模态等信息,为故障物理模型提供输入。利用各种故障物理模型对单板计算机各单点的故障进行了定量的计算。分析结果表明:由温度循环引起的小外形封装(SOP)的随机存储器芯片的焊点疲劳故障的故障前时间最短,是整个电路板的薄弱环节;焊点热疲劳故障为单板计算机主故障机理,在实施PHM过程中要重点监测该部位的故障状况。

关 键 词：故障模式与机理及影响分析  单板计算机 主故障机理  故障物理模型  故障预测与健康管理

分 类 号：TP306] TP368.2[计算机类]