期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]北京航天试验技术研究所,北京100074 [2]北京航天雷特机电工程有限公司,北京100074
年 份:2015
期 号:5
起止页码:76-80
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2014、CAS、CSCD、CSCD_E2015_2016、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要:通过对卷状芳纶无纬布生产工艺的研究,探究几个关键工艺条件(包括丝束退绕张力、胶粘剂的配方、层压复合的温度、压力及运行速度等)对卷状芳纶无纬布的性能(包括表观性能和防弹性能)的影响,摸索出一组最佳的工艺条件,由此制备的无纬布产品综合性能最优。由此工艺织造成的卷状无纬布防弹芯片通过美国NIJ0101.06测试标准和公安部GA141-2010标准测试,验证了此生产工艺的优越性。
关 键 词:卷状芳纶无纬布 胶粘剂 丝束 防弹
分 类 号:TB332[材料类]
参考文献:
正在载入数据...
二级参考文献:
正在载入数据...
耦合文献:
正在载入数据...
引证文献:
正在载入数据...
二级引证文献:
正在载入数据...
同被引文献:
正在载入数据...