登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

湿法去除N型硅硼扩散过程形成的富硼层    

Wet-chemical Removal of Boron-rich Surface Layer on Boron Diffused Silicon

  

文献类型:期刊文章

作  者:龙腾江[1] 徐冠群[1] 杨晓生[2] 沈辉[1,3]

机构地区:[1]中山大学物理科学与工程技术学院,太阳能系统研究所,广东广州510275 [2]中国电子科技集团公司第四十八研究所,国家光伏装备工程技术研究中心,湖南长沙410111 [3]顺德中山大学太阳能研究院,广东顺德528300

出  处:《材料科学与工程学报》

基  金:2012年广东省科技计划粤港关键资助项目(2012A080107002);国家自然科学基金资助项目(61176055)

年  份:2015

卷  号:33

期  号:1

起止页码:9-12

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2014、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2015_2016、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要:硼扩散被广泛应用于n型硅基的p-n结制结工艺,然而硼扩散难免会在硅片表面形成一层很薄的的富硼层,该层由于富集无活性硼原子会严重影响电池性能。本研究制备HF-HNO3化学腐蚀液来去除富硼层,采用该方法去除富硼层后的硅片少子寿命从26.829μs增加到69.106μs;WCT-120测得一个光照下Voc从610mv增加到了625mv,发射极饱和电流密度显著降低;去除富硼层后的方块电阻均匀性表现良好,甚至比采用传统后氧化法更具优势。虽然反射率有细微增加,但是对于镀完氮化硅减反膜后腐蚀所带来的反射率升高只有0.13%,因此,认为该方法可以成功应用到富硼层的去除中。

关 键 词:N型硅 富硼层  湿法化学腐蚀

分 类 号:TB321[材料类] O475]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心