文献类型：期刊文章

作　　者：孙诗良[1] 曲敏杰[1] 王志超[1] 赵建[1] 徐静[1] 吴立豪[2] 乔占凤[2]

机构地区：[1]大连工业大学纺织与材料工程学院,辽宁大连116034 [2]大连路阳科技开发有限公司,辽宁大连116600

出　　处：《塑料科技》

基　　金：863计划项目(SS2015AA031601)资助

年　　份：2015

卷　　号：43

期　　号：5

起止页码：52-55

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2014、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、IC、PL、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：以微米级Cu粉和短碳纤维(SCF)作为复配导热填料,利用模压成型方法制备了聚醚醚酮(PEEK)/Cu/SCF二元导热复合材料,采用扫描电镜分析了复合材料的表面形貌,考察了导热填料用量对复合材料导热性能、表面电阻率、热性能的影响。结果表明:微米级Cu粉和SCF作为导热填料可以起到协同作用,显著改善了PEEK的导热性能;当Cu粉用量为10%时,随着SCF用量的增加,复合材料的导热系数明显提高,熔融温度降低,结晶度减小;SCF用量为20%时,复合材料的导热系数为0.832 W/(m·K),提高了162%;表面电阻率为108Ω,复合材料具有一定的抗静电性。

关 键 词：聚醚醚酮 铜粉 短碳纤维 导热复合材料

分 类 号：TB333[材料类]