文献类型：期刊文章

作　　者：郭燕清[1,2] 宋仁国[1,2,3] 陈亮[1,2] 戈云杰[1,2] 王超[1,2,3] 宋若希[3]

机构地区：[1]常州大学材料科学与工程学院,江苏常州213164 [2]常州大学江苏省材料表面技术重点实验室,江苏常州213164 [3]宁波瑞隆表面技术有限公司,浙江宁波315177

出　　处：《材料保护》

基　　金：江苏高校优势学科建设工程资助项目(PAPD2014)

年　　份：2015

卷　　号：48

期　　号：2

起止页码：1-4

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2014、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2015_2016、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：当下,焦磷酸盐体系Cu-Sn合金电镀存在许多问题,将纳米Al2O3粉末加入镀液中,可解决镀层的一些结构和性能问题。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、电化学测量技术,研究了纳米Al2O3添加剂对Cu-Sn合金电镀层微结构及性能的影响。结果表明:在直流电镀过程中,纳米Al2O3能够进入Cu-Sn合金镀层,镀层微结构、性能与其含量有着较大的关系;随着纳米Al2O3含量的增加,Cu-Sn合金镀层更加致密、均匀,其硬度、耐蚀性与耐磨性不断提高;当Al2O3纳米浓度达到8 g/L时,Cu-Sn合金镀层的显微硬度、耐蚀性能、耐磨性能及与基体的结合强度处于最佳状态。

关 键 词：Cu—Sn合金电镀  焦磷酸盐体系  纳米Al2O3添加剂  镀层结构与性能  

分 类 号：TQ153.2]