期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]广州番禺职业技术学院 [2]河源理工学校 [3]中国人民解放军77538部队
基 金:广州市番禺区珠江科技新星专项(2013-专15-6.03)
年 份:2015
卷 号:49
期 号:3
起止页码:32-35
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2014、CSA、CSA-PROQEUST、IC、ZGKJHX、核心刊
摘 要:由于柔性电路板自身的特点,使得加工柔性电路板的前期工序的钻孔工序质量不易受控制。本文针对电子电路行业需求量很大的刚柔性板材分别进行了PCB微钻优化前后的钻孔测试,并优化了PCB微钻的几何参数,结果表明优化后的PCB微钻明显提高了柔性板材的孔壁精度,孔位置精度,满足客户的要求。
关 键 词:微钻 柔性电路板 印制电路板 硬质合金
分 类 号:TG713] TN41]
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