登录    注册    忘记密码

期刊文章详细信息

基于柔性电路板材的PCB微钻优化    

Optimization of PCB Micro-drill Based on Flexible Printed Circuit Board

  

文献类型:期刊文章

作  者:侯文峰[1] 曾东颖[2] 敖以全[3]

机构地区:[1]广州番禺职业技术学院 [2]河源理工学校 [3]中国人民解放军77538部队

出  处:《工具技术》

基  金:广州市番禺区珠江科技新星专项(2013-专15-6.03)

年  份:2015

卷  号:49

期  号:3

起止页码:32-35

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2014、CSA、CSA-PROQEUST、IC、ZGKJHX、核心刊

摘  要:由于柔性电路板自身的特点,使得加工柔性电路板的前期工序的钻孔工序质量不易受控制。本文针对电子电路行业需求量很大的刚柔性板材分别进行了PCB微钻优化前后的钻孔测试,并优化了PCB微钻的几何参数,结果表明优化后的PCB微钻明显提高了柔性板材的孔壁精度,孔位置精度,满足客户的要求。

关 键 词:微钻  柔性电路板 印制电路板 硬质合金

分 类 号:TG713] TN41]

参考文献:

正在载入数据...

二级参考文献:

正在载入数据...

耦合文献:

正在载入数据...

引证文献:

正在载入数据...

二级引证文献:

正在载入数据...

同被引文献:

正在载入数据...

版权所有©重庆科技学院 重庆维普资讯有限公司 渝B2-20050021-7
 渝公网安备 50019002500408号 违法和不良信息举报中心