文献类型：期刊文章

作　　者：田立新[1] 文尚胜[1,2] 黄伟明[1] 夏云云[1] 姚日晖[1,2]

机构地区：[1]华南理工大学高分子光电材料与器件研究所,广东广州510640 [2]华南理工大学发光材料与器件国家重点实验室,广东广州510640

出　　处：《光学学报》

基　　金：广东省科技厅重大科技专项(2011A080801016);广东省战略性新兴产业专项(2011A081301017;2012A080304012;2012A080304001);广州市科技计划项目(2013J4300021)

年　　份：2015

卷　　号：35

期　　号：3

起止页码：329-337

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2014、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2015_2016、EI(收录号：20151400716520)、IC、JST、RCCSE、RSC、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：为了更好设计LED液冷换热热沉,提高大功率LED热沉的综合换热性能,模拟计算了三种结构热沉的LED芯片最高结温和器件热阻,运用场协同原理分析了不同LED热沉结构的换热原理,以及努塞尔数和摩擦因子随雷诺数的变化规律;并用强化传热因子来表述换热能力和流动阻力的综合换热效果。结果表明,运用30°角矩形翅片的LED结温和器件热阻最低,换热能力最好;菱形翅片次之,垂直平行翅片最差。30°角矩形翅片和菱形翅片由于倾斜角的存在,在增加换热能力的同时也增加了流动阻力;综合分析换热能力和流动阻力,菱形翅片的综合换热性能最好。

关 键 词：光学器件 结温 热阻 强化换热 场协同原理 热沉

分 类 号：TN312.8] TN383.1