文献类型：期刊文章

作　　者：侯文峰[1] 曾东颖[2] 敖以全[3]

机构地区：[1]广州番禺职业技术学院机电工程学院 [2]河源理工学校 [3]中国人民解放军77538部队

出　　处：《工具技术》

基　　金：广州市番禺区珠江科技新星专项(2013-专15-6.03)

年　　份：2015

卷　　号：49

期　　号：2

起止页码：41-44

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2014、CSA、CSA-PROQEUST、IC、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：特氟龙电路板在印制电子行业中应用越来越广泛。其加工前期工序——钻孔工序质量不易受控制。技术人员开发出适合于特氟龙电路板钻孔的PCB微钻和钻孔参数。本文选取Arlon公司的PTFE板块为研究对象,通过正交试验方法,对其PCB微钻和钻孔参数进行了数据处理和研究,从而得出最优的参数组合,有效地解决了PTFE板材在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题。

关 键 词：微钻  PTFE板材  印制电路板 硬质合金

分 类 号：TG713] TN41]