期刊文章详细信息
接插件微孔深孔电镀工艺技术
Electroplating of connectors with deep micro-holes
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]四川华丰企业集团有限公司,四川绵阳621000
年 份：2015
卷 号：34
期 号：4
起止页码：189-195
语 种：中文
收录情况：AJ、BDHX、BDHX2014、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2015_2016、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：揭示了通信用高可靠电连接器微型化趋势及其对微小深孔和间隙电镀的需要,分析了镀件黑孔等镀层不良的原因,提出并验证了改善的措施,如采用超声波清洗,预镀半光亮铜,镀低应力镍,使用脉冲电镀等。系统论述了在微孔深孔电镀工艺技术方面的创新。采用超声波加振动的电镀方式,可以提高镀液的均镀能力和深镀能力,有效解决了黑孔问题。
关 键 词：纳小连接器 微孔 深径比 缺陷 振动电镀 超声波
分 类 号：TQ153.14]
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