期刊文章详细信息
电子装备机电耦合研究的现状与发展
Review of electromechanical coupling of electronic equipment
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]电子装备结构设计教育部重点实验室,西安710071 [2]西安电子科技大学机电科技研究所,西安710071
基 金：国家自然科学基金(批准号:51490661)资助项目
年 份：2015
卷 号：45
期 号：3
起止页码：299-312
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2014、CSCD、CSCD2015_2016、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：高精度电子装备被广泛应用于陆、海、空、天等各个领域.针对高性能、高精度电子装备中普遍存在的机电耦合问题,本文系统地介绍了国内外电子装备研制的机电分离、机电综合与机电耦合三个阶段的情况,重点讨论了机电耦合的概念、理论与方法,进而阐述了机电耦合研究的现状与内涵、主要进展、研究内容、研究热点及发展趋势.
关 键 词：电子装备 机电分离 机电综合 机电耦合 机电热场耦合 影响机理
分 类 号：TH-39[机械类]
参考文献：
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耦合文献：
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引证文献：
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同被引文献：
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