文献类型：期刊文章

作　　者：张国辉[1,2,3] 刘昶[3,4] 姚丽丽[4,5] 史海波[3,4]

机构地区：[1]中国科学院物联网研究发展中心,江苏无锡214135 [2]江苏物联网研究发展中心,江苏无锡214135 [3]无锡中科泛在信息技术研发中心有限公司,江苏无锡214135 [4]中国科学院沈阳自动化研究所,沈阳1100161 [5]中国科学院大学,北京100049

出　　处：《电子器件》

基　　金：国家重大科技专项项目(2011ZX02601-005)

年　　份：2015

卷　　号：38

期　　号：1

起止页码：44-48

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2014、CAS、INSPEC、RCCSE、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：所有的半导体生产系统都存在生产瓶颈,只有提高瓶颈单元的生产能力才能提高整个生产系统的生产能力。由于以往的瓶颈检测方法过于单一,常常难以适用于比较复杂的半导体生产系统,为此通过对前人的工作的努力研究,建立了半导体封装测试制造系统的生产模型,克服了以往单个瓶颈识别指标确定瓶颈的弊端,进而得出生产系统中一种半导体封装测试生产线瓶颈检测的方法。并通过实例证明了该方法的有效性和鲁棒性。

关 键 词：半导体封装测试 生产瓶颈  瓶颈检测  识别指标  

分 类 号：TN306]