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填充型树脂基导热绝缘复合材料的研究及应用进展
Research and Application Progress of Filled-type Resin-based Thermal Conductive Insulating Composites
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]昆明冶金高等专科学校电气学院,昆明650033 [2]昆明理工大学电力工程学院,昆明650500
年 份：2015
卷 号：48
期 号：3
起止页码：8-11
语 种：中文
收录情况：BDHX、BDHX2014、CAS、CSA、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要：综述了填充型树脂基导热绝缘复合材料的研究现状,介绍了该材料的制备方法及其在电机及封装等领域的应用情况,总结了影响填充型树脂基导热绝缘复合材料导热性能的主要因素,并展望了高导热绝缘复合材料的发展方向。
关 键 词：填充型 树脂基 导热 复合材料 无机粒子
分 类 号：TM215.92[材料类]
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