文献类型：期刊文章

作　　者：张红伟[1]

机构地区：[1]上海华力微电子有限公司,上海201203

出　　处：《半导体技术》

基　　金：国家重大科技02专项资助项目(2011ZX02501)

年　　份：2015

卷　　号：40

期　　号：3

起止页码：205-210

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2014、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2015_2016、INSPEC、JST、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：氮氧化技术是45 nm及以下技术节点栅介质制备的关键工艺,严格控制由氮氧化工艺所诱发的界面缺陷是提高栅介质质量的重点。研究了形成栅介质氧化层缺失缺陷的原因,并提出了解决方案。结果表明,原位水蒸气生成(ISSG)热氧化形成栅介质氧化层后的实时高温纯惰性氮化热处理工艺是形成栅介质氧化层缺失缺陷的主要原因;在实时高温纯惰性氮化热处理工艺中引入适量的O2,可以消除栅介质氧化层的缺失缺陷。数据表明,引入适量O2后,栅介质氧化层的界面陷阱密度(Dit)和界面总电荷密度(ΔQtot)分别减少了12.5%和26.1%;p MOS器件负偏压不稳定性(NBTI)测试中0.1%样品失效时间(t0.1%)和50%样品失效时间(t50%)分别提高了18%和39%;32 MB静态随机存储器(SRAM)在正常工作电压和最小工作电压分别提高了9%和13%左右。

关 键 词：原位水蒸气生成(ISSG)  栅介质氧化层缺失  界面态 负偏压不稳定性(NBTI)  静态随机存储器(SRAM)成品率  

分 类 号：TN305.2]