文献类型：期刊文章

作　　者：何旭[1] 郑远[1,2] 朱彦青[1,2] 陈新宇[1,2] 杨磊[1,2]

机构地区：[1]南京电子器件研究所,南京210016 [2]南京国博电子有限公司,南京211111

出　　处：《固体电子学研究与进展》

年　　份：2015

卷　　号：35

期　　号：1

起止页码：46-51

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2014、CAS、CSCD、CSCD_E2015_2016、SCOPUS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：设计了一款基于2μm InGaP/GaAs HBT工艺的移动通信用高线性功率放大器,应用于移动终端WLAN 802.11b/g/n 2.4-2.5GHz。整个放大器芯片由三级放大电路构成,芯片面积为1.9mm×1.7mm。在VCC=Vbias=＋5V、VReg=VPdown=＋2.85V双电源供电条件下,测试频点为2.45GHz时,线性增益为35dB,1dB压缩点处输出功率为34.5dBm,此时效率为37.5%。输出功率为27dBm时,EVM（误差矢量幅度）值小于3%（输入信号为WLAN 802.11g 64QAM 54 Mb/s）,可以满足WLAN应用对线性度的需求。

关 键 词：无线局域网 线性功率放大器 异质结双极型晶体管 误差矢量幅度

分 类 号：TN722]