文献类型：期刊文章

作　　者：张大坤[1] 宋国治[1] 王莲莲[2] 黄翠[1]

机构地区：[1]天津工业大学计算机科学与软件学院,天津300387 [2]天津农学院网络中心,天津300384

出　　处：《计算机科学与探索》

基　　金：国家自然科学基金~~

年　　份：2015

卷　　号：9

期　　号：2

起止页码：129-164

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2014、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2015_2016、IC、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：三维片上网络(three-dimensional network on chip,3D No C)是在三维集成电路(three-dimensional integrated circuit,3D IC)、片上系统(system on chip,So C)和二维片上网络(two-dimensional network on chip,2D No C)的基础上发展起来的,主要解决高集成度芯片通信瓶颈等问题,已引起国内外学术界和产业界的高度重视。3D No C拓扑结构体现了通信节点在芯片中的布局与连接,对三维芯片性能起决定性作用。简介了2D No C、2D No C到3D No C的演变、3D No C的优点与存在的问题以及3D No C解决的关键技术问题,分析了3D No C总体发展状况。三维拓扑结构是3D No C设计中的关键问题之一,重点研究了3D No C拓扑结构的分类方法,从通信角度将3D No C拓扑结构分成9大类,分类论述了3D No C拓扑结构,并分析比较了现有63种拓扑结构各自的特点,最后指出了3D No C拓扑结构的未来研究方向。

关 键 词：三维片上网络(3D  NoC)  通信瓶颈  拓扑结构 拓扑结构分类  

分 类 号：TP393.0]