期刊文章详细信息
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]《粘接》编辑部
年 份:2015
卷 号:36
期 号:1
起止页码:18-21
语 种:中文
收录情况:CAS、ZGKJHX、普通刊
摘 要:"2014中国粘接与密封技术创新与发展论坛"2014年11月13-15日在宁波召开,会议专门策划了"胶粘剂行业优秀企业领袖访谈"环节,由同济大学任天斌教授担任访谈主持,邀请了康达新材陆企亭董事长、金枪新材曹建强董事长、回天新材赵勇刚技术总监、西卡首席科学家曲军博士共四位行业知名企业的高层领导,就胶粘剂企业的技术创新与转型升级等热点话题进行了坦诚交流和深入探讨。本稿由《粘接》编辑部根据访谈实录视频整理,略有调整和删减。
关 键 词:胶粘剂企业 技术创新 经济背景 胶粘剂行业 同济大学 技术总监 知名企业 董事长
分 类 号:TQ433.42]
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