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期刊文章详细信息

硫氰酸盐—双氧水体系回收废电路板中的金    

Gold Recovery from Waste Printed Circuit Boards in Thiocyanate-hydrogen Peroxide Systems

  

文献类型:期刊文章

作  者:王治科[1] 郭翔[1] 叶存玲[1]

机构地区:[1]河南师范大学环境学院,河南省环境污染控制重点实验室,黄淮水环境与污染防治省部共建教育部重点实验室,河南新乡453007

出  处:《有色金属(冶炼部分)》

基  金:河南省高等学校青年骨干教师项目(2010GGJS-067);河南省创新型科技人才队伍建设工程项目(2011)

年  份:2015

期  号:1

起止页码:57-61

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2014、CAS、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘  要:采用硫氰酸盐—双氧水浸金体系从废电路板中回收金和银,详细考察了硫氰酸盐浓度、双氧水浓度、溶液pH、固液比、温度和搅拌速度等对金银浸出率的影响。结果表明,在0.05 mol/L H2O2、0.4mol/L SCN-、固液比1/250、搅拌速度200r/min、室温(-15℃)浸取8h的条件下,金、银浸出率分别超过90%和79%,铅浸出率为9.7%。

关 键 词:硫氰酸盐 双氧水 废电路板

分 类 号:TF831] TF832

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同被引文献:

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