文献类型：期刊文章

作　　者：马倩[1,2] 靳焘[1,2] 宗同强[1,2] 曾瑜[1,2] 计红果[1,2] 韩亚冬[1,2]

机构地区：[1]广州中科检测技术服务有限公司,广东广州510650 [2]中科院广州化学有限公司,广东广州510650

出　　处：《电镀与涂饰》

年　　份：2014

卷　　号：33

期　　号：24

起止页码：1049-1052

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2013_2014、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：在2.0 A/dm2、24°C和空气搅拌条件下,采用由60 g/L Cu SO4·5H2O、200 g/L H2SO4、60 mg/L Cl-和4种添加剂组成的酸性镀铜液对印制线路板通孔进行电镀铜。以PCB通孔孔口、孔中心铜层厚度和镀液的深镀能力为指标,通过正交试验对添加剂聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS)、聚乙二醇(PEG-10000)、季铵盐类化合物(MX-86)和嵌段聚醚类化合物(SQ-5)的用量进行优化,得到添加剂的最优组合为:SPS 20 mg/L,SQ-5 0.5 g/L,PEG-10000 0.2 g/L,MX-86 20 mg/L。采用该配方对深径比为8∶1的通孔电镀时,深镀能力在90%以上,铜层的延展性和可靠性均能满足印制线路板的工业应用要求。

关 键 词：印制电路板 通孔 电镀铜 添加剂 深镀能力

分 类 号：TQ153.14]