文献类型：期刊文章

作　　者：易江龙[1] 张宇鹏[1] 许磊[1] 陈和兴[1] 王昕昕[1]

机构地区：[1]广东省工业技术研究院广东省现代焊接技术重点实验室,中国-乌克兰巴顿焊接研究院,广东广州510651

出　　处：《电子元件与材料》

基　　金：国家国际科技合作资助项目(No.2011DFB50190);广州市珠江科技新星专项资助项目(No.2013J2200033);广东省重点实验室建设资助项目(No.2012A061400011)

年　　份：2014

卷　　号：33

期　　号：12

起止页码：74-77

语　　种：中文

收录情况：BDHX、BDHX2011、CAS、CSCD、CSCD_E2013_2014、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：为了克服现有助焊剂在用于无银无铅焊料时存在的润湿性差、保护不良的缺点,通过对不同无卤素活性增强剂、复合溶剂的成分优化,结合绿色环保及无卤素的要求,设计合成了一种适用于Sn-0.7Cu-0.05Ni焊料用无卤素免洗助焊剂NHC-1,并对其主要性能进行测试。结果表明,NHC-1助焊剂润湿优良,焊点光亮,焊前及焊后对PCB板均无腐蚀性,满足IPC J-STD-004A的各项指标要求。

关 键 词：免洗助焊剂  Sn-Cu-Ni  无卤素 无银无铅焊料  腐蚀性 溶剂

分 类 号：TG42]