文献类型：期刊文章

作　　者：张宇鹏[1,2] 易江龙[1,2] 罗子艺[1,2] 许磊[1,2] 陈和兴[1,2] 代明江[1,2]

机构地区：[1]中国-乌克兰巴顿焊接研究院 [2]广州有色金属研究院,广东广州510651

出　　处：《稀有金属材料与工程》

基　　金：Program of the Pearl River Young Talents of Science and Technology in Guangzhou(2013J2200033);the Project of Guangdong Provincial Key Laboratory(2012A061400011);the Guangdong Innovative Research Team Program(201101C0104901263)

年　　份：2014

卷　　号：43

期　　号：11

起止页码：2597-2601

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2013_2014、EI(收录号：20145000326210)、INSPEC、JST、SCI-EXPANDED(收录号：WOS:000345954200009)、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：研究涉及新型金刚石热沉与LED芯片铜组件的高导热连接问题。制备和分析了Al Ni微纳多层膜,并将其应用于金刚石和铜组件进行自蔓延连接。热分析和显微组织观察结果表明双金属层(Al/Ni多层膜结构中Al层和Ni层交替一次的双层厚度)显著影响自蔓延反应放热,同时对稳定和控制焊接工艺有重要作用;进而讨论了钒元素添加和电磁致导磁效应与微纳多层膜结构和双金属层的关系;最终接头质量检测表明,微纳多层膜自蔓延法焊接的接头质量优于现用银胶连接。

关 键 词：微纳多层膜  铝镍  自蔓延反应连接  金刚石 金属间化合物

分 类 号：TG456]