期刊文章详细信息
基于改进PID计算机温控系统的SMT回流焊控制方法研究
Study on SMT reflow soldering control methods based on the improved PID computer temperature control system
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]天津科技大学机械工程学院工业工程系,天津300222
基 金:国家自然科学基金(51075300)
年 份:2014
卷 号:36
期 号:23
起止页码:37-40
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2011、JST、ZGKJHX、核心刊
摘 要:回流焊工艺是SMT(Surface Mounted Technology)的关键技术,鉴于获取理想炉温曲线的调试复杂性和控制不精确性问题,构建了回流焊质量物元模型、改进PID回流焊温度控制系统、回流焊生产作业反馈机制相结合的计算机回流焊控制系统,实现了对回流焊工艺的实时有效控制,从而有效解决了SMT回流焊产品质量缺陷问题。最后运用MATLAB软件对研究内容进行了相应的模拟与仿真,结果实现了0.34s的时效控制,有效解决了回流焊工艺的时滞性、非线性、不稳定性等缺陷。
关 键 词:回流焊 预测补偿 改进PID算法 可拓物元 温控反馈系统
分 类 号:TG66]
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