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期刊文章详细信息

基于改进PID计算机温控系统的SMT回流焊控制方法研究    

Study on SMT reflow soldering control methods based on the improved PID computer temperature control system

  

文献类型:期刊文章

作  者:郑辉[1] 郑风景[1] 白欣璐[1]

机构地区:[1]天津科技大学机械工程学院工业工程系,天津300222

出  处:《制造业自动化》

基  金:国家自然科学基金(51075300)

年  份:2014

卷  号:36

期  号:23

起止页码:37-40

语  种:中文

收录情况:BDHX、BDHX2011、JST、ZGKJHX、核心刊

摘  要:回流焊工艺是SMT(Surface Mounted Technology)的关键技术,鉴于获取理想炉温曲线的调试复杂性和控制不精确性问题,构建了回流焊质量物元模型、改进PID回流焊温度控制系统、回流焊生产作业反馈机制相结合的计算机回流焊控制系统,实现了对回流焊工艺的实时有效控制,从而有效解决了SMT回流焊产品质量缺陷问题。最后运用MATLAB软件对研究内容进行了相应的模拟与仿真,结果实现了0.34s的时效控制,有效解决了回流焊工艺的时滞性、非线性、不稳定性等缺陷。

关 键 词:回流焊 预测补偿  改进PID算法  可拓物元  温控反馈系统  

分 类 号:TG66]

参考文献:

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耦合文献:

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引证文献:

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同被引文献:

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