文献类型：期刊文章

作　　者：周国云[1] 何为[1] 王守绪[1] 范海霞[1] 肖强[2]

机构地区：[1]电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室,成都610054 [2]东莞电子科技大学电子信息工程研究院,东莞523808

出　　处：《集成技术》

基　　金：Guangdong Innovative Research Team Program(201001D0104713329)

年　　份：2014

卷　　号：3

期　　号：6

起止页码：14-22

语　　种：中文

收录情况：JST、RCCSE、普通刊

摘　　要：文中使用叠层技术制作了以环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺为绝缘介质的PCB埋嵌电容器。制作的电容器容值与设计值之间误差在-4.0%到-6.0%之间。通过将电容器面积增加5%,电容器容值误差降低到了-1.1%以下。为了检测埋嵌电容器的可靠性,分别进行了260℃回流焊、高低温冷热冲击、85℃/85%RH及高压击穿测试。测试结果表明,以环氧树脂/钛酸钡/聚酰亚胺为绝缘介质的PCB埋嵌电容器有良好的环境可靠性,适合用于制作PCB埋嵌电容器。

关 键 词：钛酸钡 埋嵌电容  印制电路板 可靠性  BATIO3

分 类 号：TN41]