文献类型：期刊文章

作　　者：党智敏[1] 赵军[1] 任粒[1]

机构地区：[1]北京科技大学化学与生物工程学院高分子科学与工程系介电高分子材料与器件实验室,北京100083

出　　处：《功能材料信息》

基　　金：国家自然科学基金(51377010;51073015);国家基础研究计划(973计划)(2014CB239501);能源系统国家重点实验室开放课题(SKLD11KZ04);北京市优秀人才计划(2011D009006000005)的资助

年　　份：2014

卷　　号：11

期　　号：4

起止页码：7-13

语　　种：中文

收录情况：内刊

摘　　要：本文通过总结近3年来国内外在介电高分子复合材料领域的最新研究进展,归纳了影响材料介电常数(ε)、损耗正切(tanδ)以及击穿场强(E)等性能的几个主要因素,b如聚合物基体、填料的自身特性和分散以及二者之间的相互作用等。然后对该领域的发展现状和前景进行了总结和展望。希望对国内介电高分子复合材料的发展起到一定的推动作用。

关 键 词：介电高分子  复合材料 介电常数 损耗正切  表面改性 空间排列  

分 类 号：TB332[材料类]