文献类型：期刊文章

作　　者：周玉凤[1] 刘瑞[2] 汪红[3]

机构地区：[1]上海工程技术大学机械工程学院,上海201620 [2]中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所,江苏苏州215123 [3]上海交通大学电子信息与电气工程学院微纳电子学系,微米纳米加工技术国家级重点实验室,上海200240

出　　处：《电镀与涂饰》

基　　金：国家自然科学基金(51175322和51205390)

年　　份：2014

卷　　号：33

期　　号：19

起止页码：815-817

语　　种：中文

收录情况：AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD_E2013_2014、INSPEC、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊

摘　　要：对玻璃基双层镍表面进行阳极活化以提高镍层之间的结合强度。阳极活化液组成和工艺条件为：NiCl2·6H2O 100 g/L,H3BO3 25 g/L,pH 4.0,温度45°C,阳极电流密度10~30 mA/cm2,时间5~15 min。研究了电流密度和处理时间对镍镀层表面形貌、孤岛结合力、表面粗糙度和界面结合强度的影响,探讨了双层镍表面粗糙度和界面结合强度的关系。结果表明,在30 mA/cm2下阳极活化10 min后,双层镍的界面结合强度为629.8 MPa,比盐酸活化试样高了近2倍。镍层表面粗糙度与界面结合强度之间有明显的对应关系,表面粗糙度越大,界面结合强度越高。采用阳极活化法可有效提高微机电系统微器件的可靠性。

关 键 词：微机电系统 阳极活化  镍镀层 表面粗糙度 界面结合强度

分 类 号：TQ153.12]