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Corning EAGLE2000液晶玻璃基板切割工序优化方法研究
The Study of Optimization for Corning EAGLE 2000 LCD Cutting Process
文献类型：期刊文章
机构地区：[1]中北大学机械与动力工程学院,山西太原030051 [2]北京清大天达光电科技有限公司,北京100000
年 份：2014
期 号：5
起止页码：73-75
语 种：中文
收录情况：普通刊
摘 要：工业生产中,针对液晶玻璃基板切割工序存在的工艺过程复杂、合格率较低的问题,提出一种合理控制切割条件参数,减少切割过程中产生横向裂纹的方法,通过分析切割速度、下压量、切割压力和刀具角度这四个工艺参数与切割过程中产生横、纵裂纹之间的关系,来提高液晶玻璃基板切割合格率。实验研究表明:切割速度为300 mm/s、下压量为0.14 mm、切割压力低于出现横向裂纹的临界压力值时,玻璃基板切割合格率较高。
关 键 词：横向裂纹 切割速度 下压量 切割压力
分 类 号：TN141.9]
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