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期刊文章详细信息

底部真空无压浸渗制备SiC_p/Al工艺与性能(英文)  ( EI收录)  

Process and Performance of β-SiC_p/Al Prepared by Bottom-Vacuum Pressureless Infiltration

  

文献类型:期刊文章

作  者:谢斌[1] 王晓刚[1,2] 华小虎[1] 易大伟[1]

机构地区:[1]西安科技大学陕西省硅镁产业节能与多联产工程技术研究中心,陕西西安710054 [2]陕西西科博尔科技有限责任公司,陕西西安710054

出  处:《稀有金属材料与工程》

基  金:National Natural Science Foundation of China(51074123);Science and Technology R&D Projects of Shaanxi Province(2010TG-02);TheResearch Foundation of Xi’an University of Science and Technology(2012QDJ034 and 201202)

年  份:2014

卷  号:43

期  号:9

起止页码:2089-2094

语  种:中文

收录情况:AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2013_2014、EI(收录号:20144400132753)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊

摘  要:采用底部真空无压浸渗新工艺制备了β-SiCp/Al复合材料。SiC预制体在1373 K高温氧化及被熔融铝浸渗时加入Si、Mg合金元素。通过金相显微镜及SEM表征了复合材料的表面和断口形貌。结果表明,SiC颗粒在基体铝中分布均匀,SiC预制体浸渗完全。XRD分析表明,复合材料中的主晶相为SiC和Al,存在Mg2Si,MgAl2O4界面产物,没有出现Al4C3脆性相。复合材料的力学性能研究表明,复合材料的磨损机制为磨粒磨损和黏着磨损;随着SiC体积分数的增加,复合材料的磨损率下降,硬度上升。

关 键 词:SICP/AL复合材料 界面  体积分数 脆性相

分 类 号:TB333[材料类]

参考文献:

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同被引文献:

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