期刊文章详细信息
底部真空无压浸渗制备SiC_p/Al工艺与性能(英文) ( EI收录)
Process and Performance of β-SiC_p/Al Prepared by Bottom-Vacuum Pressureless Infiltration
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]西安科技大学陕西省硅镁产业节能与多联产工程技术研究中心,陕西西安710054 [2]陕西西科博尔科技有限责任公司,陕西西安710054
基 金:National Natural Science Foundation of China(51074123);Science and Technology R&D Projects of Shaanxi Province(2010TG-02);TheResearch Foundation of Xi’an University of Science and Technology(2012QDJ034 and 201202)
年 份:2014
卷 号:43
期 号:9
起止页码:2089-2094
语 种:中文
收录情况:AJ、BDHX、BDHX2011、CAS、CSA-PROQEUST、CSCD、CSCD2013_2014、EI(收录号:20144400132753)、IC、INSPEC、JST、RCCSE、SCIE、SCOPUS、WOS、ZGKJHX、核心刊
摘 要:采用底部真空无压浸渗新工艺制备了β-SiCp/Al复合材料。SiC预制体在1373 K高温氧化及被熔融铝浸渗时加入Si、Mg合金元素。通过金相显微镜及SEM表征了复合材料的表面和断口形貌。结果表明,SiC颗粒在基体铝中分布均匀,SiC预制体浸渗完全。XRD分析表明,复合材料中的主晶相为SiC和Al,存在Mg2Si,MgAl2O4界面产物,没有出现Al4C3脆性相。复合材料的力学性能研究表明,复合材料的磨损机制为磨粒磨损和黏着磨损;随着SiC体积分数的增加,复合材料的磨损率下降,硬度上升。
关 键 词:SICP/AL复合材料 界面 体积分数 脆性相
分 类 号:TB333[材料类]
参考文献:
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引证文献:
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同被引文献:
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