文献类型：期刊文章

作　　者：解金华[1,2] 邹吾松[1,2]

机构地区：[1]上海交通大学机械与动力工程学院,上海200240 [2]中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所,江苏无锡214063

出　　处：《电子机械工程》

年　　份：2014

卷　　号：30

期　　号：4

起止页码：1-4

语　　种：中文

收录情况：普通刊

摘　　要：S形深孔冷板被广泛应用在强迫液冷的机载电子设备中。从对常规S形深孔冷板的结构特点分析可知,因其流道串联、长且平直,所以流道内压力损失大,换热效率低。因此,在进行某机载S形深孔冷板优化设计时,采取了并联分支以降低流阻,在平直流道中设置了多级阶梯孔以提高换热效率,确定了冷板双进、双回以及双出的结构形式。经有限元仿真分析和试验验证,选取凸出物高度与当量直径比0.05进行阶梯孔优化,优化设计后的冷板流阻下降了1/3,最大温差下降了4.5℃。经装机使用,优化设计后的冷板散热性能可靠,达到了优化设计的目的,其优化方法对同类S形长直流道冷板的优化设计具有一定的参考价值。

关 键 词：S型深孔冷板  并联分支  多级阶梯深孔  优化  

分 类 号：V243]