期刊文章详细信息
基于ANSYS Workbench的倒装键合机钣金件模态分析与实验
Calculation modal analysis based on ANSYS Workbench and experiment research of flip chip bonder sheet metal parts
文献类型:期刊文章
机构地区:[1]桂林电子科技大学海洋信息工程学院,广西北海536000 [2]桂林电子科技大学商学院,广西桂林541004 [3]中国电子科技集团公司第四十五研究所,北京100176
基 金:国家自然科学基金资助项目(50865003);广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任课题资助项目(桂科能11-031-12_004)
年 份:2014
卷 号:31
期 号:8
起止页码:101-105
语 种:中文
收录情况:BDHX、BDHX2011、CSCD、CSCD2013_2014、JST、RCCSE、ZGKJHX、核心刊
摘 要:钣金件是倒装芯片键合机上常用的蒙皮或连接部件,其质量轻、壁薄,常因电机或外部环境激励而产生振动和噪声,所以有必要研究其振动特性。为得到钣金件较真实的模态特性,采用了基于ANSYS Workbench的有限元计算模态分析与基于多普勒激光测振技术的试验模态分析相结合的研究方法,分析得到钣金件的前6阶固有频率与振型,并将计算与试验的结果进行对比和分析。得到钣金件准确的模态特性、薄弱环节及其影响因素,该试验为防止共振、改善整机质量性能及结构优化提供了参考依据。
关 键 词:模态分析 振动特性 钣金件 ANSYS WORKBENCH POLYTEC激光测振仪
分 类 号:TH113.1]
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